點擊圖片查看原圖
TQ_AM335X核心板介紹
TQ_AM335X開發板核心板主要由MPU（AM335XZCZ）、內存（DDR3，256MB*2）、NAND FLASH（在核心板背面）、PMU（TPS65910A3，電源管理芯片）及其它外圍電路組成。TQ_AM335X核心板使用引出功能最多的ZCZ封裝的MPU，并引出了AM335X芯片的大部分功能，留有各種應用的接口于底板上，滿足學習或者是開發所需要的所有要求，部分端口多達7種功能復用，可通過TI提供的針對旗下MPU管腳配置的Pin Mux Utility軟件進行查看，實現端口資源的靈活配置，實現更多的功能。
TQ_AM335X核心板實物圖及參考封裝
核心板參數及電氣特性
|
核心板尺寸 |
66.5*41*7.5mm |
|
核心板層數 |
6層沉金PCB設計、布局、布線充分考慮EMC、EMI |
|
核心板引腳數 |
160pin，采用插針接口 |
|
MPU |
TI AM335X ARM Cortex A8 |
|
主頻 |
最高720MHz |
|
內存 |
512MB，DDR3 256M*2pcs |
|
Nandflash |
256MB，SLC（K9F2G08） |
|
PMU（電源管理芯片） |
采用TI設計的電源管理芯片：TPS65910A3 |
|
核心板工作功耗 |
5伏 300毫安 |
