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實惠型光亮材料,應用于電子元器件的物理和環境保護,并提供元器件優良的ESD屏蔽性能

打漿方法主要分為游離打漿和黏狀打漿。游離打漿是以切斷作用為主，紙漿的濃度較低。此方法的打漿機的刀刃較銳利，刀刃的齒距較密，在打漿時纖維容易被切斷，使所抄造出的紙張會出現密度小而膨松、不透明、伸縮性小，油墨容易附著等特性。不過，此方法所抄造出來的紙張，其表面平滑度較低，并容易起毛。 
    黏狀式打漿方法是用破裂磨潰等原理。其所用的紙漿濃度較高，而打漿機的刀刃較鈍，刀刃齒距較稀疏，切斷纖維時容易產生長短不一的現象，使所抄造出來的紙張擁有的物理特性較強，紙質緊密，紙張表面平滑度佳，透明度較高且不易起撓等特性。但紙張的伸縮網 性較大，對油墨吸收效果較差。