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道康寧TC-5622導熱硅脂
TC-5622產品介紹：
道康寧TC 5622導熱膏是以硅脂為基礎，并添加了高導熱性硅脂而形成的導熱膏，具有極佳的導熱與傳熱效果，有膏油脂狀，有兼具導熱與接著兩種功能支橡膠狀的接著劑.
產品俗名：散熱膏、導熱膏、導熱硅脂、散熱硅脂、散熱硅膠、導熱硅膠、絕緣導熱硅脂、高導熱硅脂、高導熱硅膠
TC-5622產品特點：
1.具有極低的熱阻抗和優異的可靠性
2.導熱效率比普通的導熱脂平均高出10%~15%
3.擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程不受壓力影響
4.是一種很容易用于網板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本
TC-5622產品用途：
1.用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料,規格化墊片狀
2.專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統
3.廣泛應用于產生熱的電子零件中，如：電晶體、處理器、IC系統等
TC-5622產品介紹：
道康寧TC 5622導熱膏是以硅脂為基礎，并添加了高導熱性硅脂而形成的導熱膏，具有極佳的導熱與傳熱效果，有膏油脂狀，有兼具導熱與接著兩種功能支橡膠狀的接著劑.
產品俗名：散熱膏、導熱膏、導熱硅脂、散熱硅脂、散熱硅膠、導熱硅膠、絕緣導熱硅脂、高導熱硅脂、高導熱硅膠
TC-5622產品特點：
1.具有極低的熱阻抗和優異的可靠性
2.導熱效率比普通的導熱脂平均高出10%~15%
3.擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程不受壓力影響
4.是一種很容易用于網板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本
TC-5622產品用途：
1.用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料,規格化墊片狀
2.專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統
3.廣泛應用于產生熱的電子零件中，如：電晶體、處理器、IC系統等
