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分類: 熱管理產品/導熱硅膠墊/HW-GS150導熱凝膠片
材料概述：
HW-G150導熱凝膠墊片是一款質地非常柔軟且導熱性能很好的導熱填充材料，它的表面自帶粘性，能夠充分填充在發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，因為其柔軟的材質類似凝膠狀，在安裝時的所需變形力和應力都非常低，接觸熱阻極小，從而實現理想的熱量傳遞。
特點/優勢：
●良好的導熱性能，導熱系數1.5W/m-k
●類似柔軟凝膠狀非常柔軟，變形力超低
●可應用于安裝應力較小、熱負荷較大的場合
●表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題
●可以按照客需定制顏色、硬度、導熱系數
典型應用：
●個人PC、工控電腦、服務器
●消費電子，便攜式電子產品
●汽車電子、控制器設備
●固態硬盤等存儲模塊
●功率模塊
●新能源汽車動力電池
典型參數：
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Property特性 |
HW-GS150 |
單位Unit |
測試方法 |
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顏色 Color |
淺藍色 |
— |
Visual |
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導熱系數Thermal Conductivity |
1.5 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
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厚度范圍Thicknesses |
0.5~5 |
mm |
ASTM D374 |
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硬度Hardness |
15 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
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密度Specific Gravity |
2.8 |
g.cm-3 |
ASTM D297 |
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操作溫度Temperature Range |
-40～+200 |
℃ |
— |
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擊穿電壓Breakdown Voltage |
>6.0 |
KV/mm |
ASTM D149 |
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介電常數 Dielectric Constant |
5.5 |
MHz |
ASTM D150 |
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體積阻抗Volume Resistivity |
1012 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
|
阻燃等級 Flame Rating |
V-0 |
— |
UL 94 |
|
標準片材尺寸StandardSheet Size |
定制/沖型 |
mm |
— |
