點擊圖片查看原圖
Seal-glo NE3000S是用于將芯片元件固定于PCB上的環氧樹
脂系粘合劑（俗稱紅膠）。是單組分的環氧樹脂，具有優良
的保存穩定性能，加熱固化類型。
Seal-glo NE3000S可以充分滿足SMD貼裝行業需求的120～
150℃條件下1～2分鐘短時間高速固化的需求，同時又可以
適應鋼網、塑膠網印刷等制程的要求。
■ 特點 SPECIFICATIONS
① 對各種芯片芯片元件均可獲得穩定的粘著強度。
② 具有適合網板印刷制程需求的粘度和搖變性，下膠量穩定而不會出現漏刷或塌邊。
③ 具有極佳的保存穩定性能。
④ 高粘著強度，可以避免高速貼片時發生元件偏位。
■ 固化條件 CURING PROFILE
固化溫度越高，固化時間越長，可獲得的粘著強度就越高。
ＰＣＢ上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。
ＰＣＢ上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。
■ 特性 SPECIFICATIONS
|
項目
|
參數
|
|
涂布方法
|
網板印刷（鋼網、塑網、銅網）
|
|
成分
|
環氧樹脂
|
|
外觀
|
紅色
|
|
比重
|
1.38
|
|
粘度（25℃5rpm）
|
390PaS (390,000cps)
|
|
搖變系數
|
5.0 (1rpm / 10rpm)
|
|
粘著強度０８０５C
|
44N(4.5kgf) 0.2mgr twin
|
|
玻璃轉移點（Ｔｇ）
|
148℃
|
|
介電常數
介電正接
|
3.8/1MHz
0.027/1MHz
|
■ 注意事項 WARNING
保存條件
放置在溫度為2～10℃的冰箱保存。
保存時，請務必將容器蓋擰緊。
