外觀 |
無色透明液體 |
無色透明液體 |
無色透明液體 |
氣味 |
醇類香味 |
醇類香味 |
醇類香味 |
比重(20℃) |
0.800±0.005 |
0.802±0.005 |
0.802±0.005 |
固態含量 |
≤2.5 |
≤2.5 |
≤2.5 |
鹵素含量 |
無 |
無 |
無 |
絕緣阻抗 |
>1.0×1012 |
>1.0×1012 |
>1.0×1012 |
擴散性 |
90% |
90% |
95% |
PH值 |
6.5±0.5 |
6.6±0.5 |
6.6±0.5 |
沸點(℃) |
79℃-110℃ |
79℃-110℃ |
79℃-110℃ |
過錫時間 |
3-4秒 |
3-4秒 |
3-4秒 |
使用方法 |
發泡、噴霧 |
發泡、噴霧 |
發泡、噴霧 |
使用稀釋劑 |
6100 |
6100 6200 |
6100 6200 |
簡要說明:助焊劑是一種低固態含量,無鹵素活性的免洗助焊劑,這種獨特的組合活性系統對焊錫表面具有極好的潤濕性,均勻可靠的去除影響焊錫的氧化層及不良物質,以利于形成界面合金,光亮飽滿的焊點。環保型無色免洗助焊劑由于低固態含量,焊后板面及焊點面殘留物極少,均勻光亮,且具有極高的表面絕緣阻抗,極易通過ICT測試。 應 用:環保型無色免洗助焊劑8001適用于發泡,噴霧、涂敷方式;當使用波峰焊設備時,建議PCB板置予熱溫度為90℃-110℃,以利助焊劑發揮最佳效果。助焊劑發泡作業時,建議使用微孔發泡管,以保證發泡效果,使用中嚴格控制比重,適當添加稀釋劑,使其在標準比重范圍內使用(0.800±0.005)。波峰焊錫波需平整,盡可能減少PCB板的變形,使各錫點過錫時間基本保持一致,以取得更均勻的表面效果。噴霧作業時注意噴嘴的調整,勿必讓助焊劑均勻分布在PCB板面。應用去油、去水并經冷卻處理的壓縮空氣來發泡,壓縮空氣壓力需維持穩定,以免發泡高度不穩定,助焊劑正常使用壽命約為48個工作小時,當發現助焊劑變混或液體中有懸浮物時,應及時清除槽內助焊劑,清洗發泡槽,更換助焊劑。
SM-120防焊膠,SM-120 拒焊劑,富士貼片紅膠,錫渣還原粉,錫渣還原劑,HY-008可剝離藍膠,觸摸屏保護膠,AMTECH助焊膏,凡立水,助焊劑等
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