典型用途
一般電子元器件、電源模塊和線路板的灌封保護,以及各種電子電器的灌封,如LED燈線路板等。
固化前特性
典型值 范圍
A組分
外觀 灰色流體
基料化學成份 聚硅氧烷
粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 2800 2500~3500
密度g/cm3 (GB/T13354-1992) 1.62 1.6~1.7
B組分
外觀 白色流體
基料化學成份 聚硅氧烷
粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 2000 1500~2500
密度g/cm3 (GB/T13354-1992) 1.65 1.6~1.7
混合特性
典型值 范圍
外觀 灰
重量比: A:B=1:1
粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 2500 2000~2500
操作時間min (25℃) 120 90~150
固化時間min(25℃) 180 150~210
固化時間min (80℃) 20 15~25
固化后特性
典型值 范圍
硬度shore A(GB/T531.1-2008) 50 45~55
導 熱 系 數 [ W/(m·K)] 0.75 0.7~0.8
(TPS)
介電強度 kV/mm(GB/T1695-2005) 18 ≥15
體積電阻率 Ω·cm (GB/T1692-2008) 1.5×1014 ≥1.0×1014
工作溫度℃ -50~200
使用說明
混合前:A、B組分先分別用手動或機械進行充分攪拌,避免因為填料沉降而導致性能發生變化。
混合:按配比準確稱量兩組份放入干凈的容器內攪拌均勻。
脫泡:可自然脫泡和真空脫泡。自然脫泡:將混合均勻的膠水灌入元器件后靜置10-20分鐘。真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空1-5分鐘后再灌注。
灌注:應在操作時間內將膠料灌注完畢,否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。
固化:室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系,冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化。
注意事項
遠離兒童存放。
膠料密封貯存?;旌虾玫哪z料一次用完,避免造成浪費。
本品屬非危險品,但勿入口和眼。
膠液接觸一定量的以下化學物質會不固化:
·N、P、S有機化合物。
·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物。
·含炔烴及多乙烯基化合物。
為了避免上述現象,所以在線路板上使用時盡量擦干凈上面殘留的松香,盡量使用低鉛含量的焊錫。
產品的安全性資料請參閱本產品MSDS。
包裝規格
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其中:
貯存條件
在8-28℃陰涼干燥處貯存。貯存期為6個月。