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典型用途

一般電子元器件、電源模塊和線路板的灌封保護，以及各種電子電器的灌封，如LED燈線路板等。

固化前特性

典型值        范圍

A組分     

外觀                         灰色流體

基料化學成份                 聚硅氧烷

粘度mPa.s (GB/T2794-1995)    2800     2500～3500

密度g/cm³ (GB/T13354-1992)    1.62     1.6～1.7

B組分

外觀                         白色流體

基料化學成份                 聚硅氧烷

粘度mPa.s (GB/T2794-1995)    2000      1500～2500

密度g/cm³ (GB/T13354-1992)   1.65      1.6～1.7    

混合特性

典型值        范圍

外觀                          灰

重量比：                     A:B=1:1

粘度mPa.s (GB/T2794-1995)    2500     2000～2500

操作時間min (25℃)           120        90～150

固化時間min(25℃)            180       150～210

固化時間min (80℃)              20         15～25

固化后特性  

典型值        范圍       

硬度shore A(GB/T531.1-2008)   50         45～55

導 熱 系 數   [ W/(m·K)]                            0.75                   0.7～0.8

(TPS)           

介電強度 kV/mm(GB/T1695-2005)       18             ≥15

體積電阻率 Ω·cm (GB/T1692-2008)  1.5×10¹⁴   ≥1.0×10¹⁴  

工作溫度℃                             -50～200

使用說明

混合前：A、B組分先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發生變化。

混合：按配比準確稱量兩組份放入干凈的容器內攪拌均勻。

脫泡：可自然脫泡和真空脫泡。自然脫泡：將混合均勻的膠水灌入元器件后靜置10-20分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空1-5分鐘后再灌注。

灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。

固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化。

注意事項

遠離兒童存放。

膠料密封貯存?；旌虾玫哪z料一次用完，避免造成浪費。

本品屬非危險品，但勿入口和眼。

膠液接觸一定量的以下化學物質會不固化：

·N、P、S有機化合物。

·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物。

·含炔烴及多乙烯基化合物。

為了避免上述現象，所以在線路板上使用時盡量擦干凈上面殘留的松香，盡量使用低鉛含量的焊錫。

產品的安全性資料請參閱本產品MSDS。

包裝規格

訂貨代號：

其中：    

貯存條件

在8-28℃陰涼干燥處貯存。貯存期為6個月。