1.DB9052為雙組份有機硅加成型灌封膠。
2.膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,在加熱條件下可快速固化,特別利于自動生產線上的使用。
3.耐溫性,耐老化性好,固化后在很寬的溫度范圍(-60~250℃)內保持橡膠彈性,固化過程中不收縮,絕緣性能優異。
二、基本用途
廣泛用于各種電子元器件、模塊電源、線路板等的灌封保護。
三、技術參數
固化前 |
外觀 |
黑、白、灰色流體 |
粘度(cps,25℃) |
A:4500~6500 B:4000~6000 |
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密度(g/cm3,25℃) |
1.35 |
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操作性能 |
混合比例(重量比) |
A:B= 1:1 |
混合后粘度(cps,25℃) |
5500 |
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可操作時間(min,25℃) |
60 |
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固化時間(h,25℃) |
24 |
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固化時間(min,80℃) |
30 |
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固化后 |
硬度(邵氏A) |
45~55 |
介電強度(KV/mm) |
≥27 |
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介電常數(1.2MHZ) |
3.0~3.3 |
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體積電阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
四、使用說明
1.清潔表面: 用適當的溶劑例如酒精、二甲苯等清潔被粘或被涂覆的基材表面,晾干。
2.施 膠: 分別將A、B組份攪拌均勻,再按配比準確稱量兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻, 將混合好的膠料灌注于需灌封的器件中。
3.固 化: 室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化30分鐘,室溫條件下一般需24小時左右完全固化。