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DB9058屬于雙組份加成型硅凝膠，具有極優的抗冷熱交變性能，對大多數基材的粘附性和密封性良好，較長的凝膠時間，優異的電氣絕緣性和耐高低溫性能，以及自動愈合性能，且固化過程中無副產物產生、無收縮。
二、應用領域
本品專用于精密電子元器件、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封等。
三、產品規格
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固化前 |
外觀 |
無色透明流體 |
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固化后 |
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A組份粘度（cps,25℃） |
1100 |
針入度（1/10mm） |
300 |
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B組份粘度（cps,25℃） |
1100 |
使用溫度范圍（℃） |
-60~200 |
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操作性能 |
混合比例（重量比）A:B |
1：1 |
體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1015 |
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混合后粘度（cps,25℃） |
1100 |
介電常數（1.2Mhz） |
3 |
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混合后密度（g/ml,25℃） |
0.95～1.00 |
擊穿電壓強度（kv/mm） |
≥20 |
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可操作時間（min,25℃） |
60～120 |
介質損耗角正切（1.2Mhz） |
≤1.0×10-3 |
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固化時間（h,25℃） |
24 |
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固化時間（min,80℃） |
30 |
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